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  3、华为成立超聚变公司，注册资本7.27亿元，营业范围包括集成电路设计等

  大数据时代下催生的视频结构化技术持续走热，该技术旨在通过提高对目标物细节特征的识别提取能力从而更高效地为后端运算获取图像关键信息。因此对CIS的成像清晰度、画面覆盖范围、暗光成像以及色彩呈现力等都提出了较高的性能要求，同时CIS成像技术的高速发展也为AI视频时代的到来提供了更为优质的影像保证。

  近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品—— SC850SL，作为思特威首颗Star Light (SL) Series 超星光级系列产品，力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。

  SC850SL作为思特威首颗Stack的Rolling Shutter产品，采用Stack BSI架构设计辅以新一代工艺双重升级，使图像传感器的感度大幅提升，相较于业内同类产品，感光度提升15%。此外SC850SL还采用思特威创新的超低噪声外围读取电路技术，成像噪声大幅优化，相较于业内同类产品，读取噪声（RN）与固定噪声（FPN）分别降低69%与59%，实现优异的夜视全彩成像。

  SC850SL搭载思特威全新的第二代近红外感度NIR+技术，QE（量子效率）显著提升，相较前代NIR+技术，在850nm波段下大幅提升54.9%，940nm波段下提升79.6%。即使在仅有微弱星光的环境下，也能呈现清晰的如可见光般的高清影像。

  在面对诸如商场、广场、智慧城市及智慧港务等视场角较大应用场景时，画面清晰度及图像细节成为摄像头终端智能化升级的迫切需求。思特威此次推出800万像素图像传感器SC850SL，以4K高分辨率提升摄像头成像清晰度以及捕捉图像细节能力，无论是白昼还是夜晚，均可在视野宽阔的场景中清晰捕捉人脸及车牌等后端需求关键信息，实现高清4K影像。

  此外，SC850SL不仅能够支持高达100dB的动态行交叠HDR（Staggered HDR），还可在保有800万高分辨率的同时，支持思特威创新的PixGain HDR®，从而有效解决摄像头捕捉运动物体场景中HDR合成带来的鬼影问题。同时，SC850SL还提升了信噪比及高温适用性，可展现出影院级的色彩视效，以卓越成像表现赋能高端智能安防视频应用。

  思特威首席技术官莫要武博士表示：思特威一直致力于为未来AI视频应用提供更清晰的影像，此次推出的超星光级新产品SC850SL正是思特威在超低照成像技术上的成果展现，除800万4K高分辨率外，Stack BSI+RS架构芯片设计大幅提升了产品的灵敏度与暗光成像性能，同时我们也在不断追求更优异的近红外性能，创新的第二代近红外感度NIR+技术将产品850nm/940nm下的QE再次拔尖至新高度，此外兼具动态行交叠HDR与PixGain HDR®两种HDR模式，使SC850SL拥有更出色的高动态范围表现，从而让智能影像覆盖到全时段及更多的应用场景。

  作为思特威推出的4K超星光级夜视全彩高端产品，SC850SL以Stack+RS架构辅以思特威创新工艺、第二代近红外感度NIR+技术等诸多前沿技术加持，使其得以适用于更开阔的应用场景并在夜间提供尤为出色的4K超星光级夜视全彩影像。

  目前，SC850SL已接受送样，预计将于2021年9月实现量产。想了解更多关于4K超星光级夜视全彩产品SC850SL的信息，请与思特威销售人员联系。

  集微网消息，日前，企查查数据研究院推出《企查查2021年企业发展半年报》。

  报告显示，受益于国家大基金的不吝投入与政策的大力扶持，我国芯片产业进入发展“黄金期”。

  企查查数据显示，2021年上半年芯片相关企业新增1.88万家，同比增长171.8%；去年同期的注册量仅为0.69万家。目前我国现存芯片相关企业7.2万家，其中深圳（1.3万家）、广州（0.6万家）、上海（0.4万家）是拥有芯片企业最多的城市。值得注意的是，广东省以 2.3 万家企业位列第一，占比总量的31.9%。

  数据显示，今年上半年新能源汽车相关企业注册量为7.59万家，同比上涨151.1%。目前我国现存新能源汽车相关企业共计31.5万家，从地区分布来看，山东省以3.5万家企业排名第一，广东、江苏分列二三名。上海则是企业量最多的城市，目前共1.5万家相关企业；深圳排名第二，共1.3万家；广州排名第三，共1.0万家。

  3、华为成立超聚变公司，注册资本7.27亿元，经营范围有集成电路设计等

  该公司注册资本7.27亿，法定代表人为郑丽英，营业范围包括信息安全设备制造；人工智能基础资源与技术平台；大数据服务；软件开发；集成电路设计等。

  7月8日上午，日本荏原制作所、合肥荏原精密机械有限公司在合肥经开区举行合肥工厂一期竣工仪式。经开区管委会副主任、出口加工区管理局局长张露，合肥荏原总经理桥本裕，实施工程单位藤田（中国）建设工程有限公司总经理相园英速，合肥日商俱乐部会长、合肥大久保机械有限公司董事总经理伊野哲也等约50人出席了仪式。日本荏原制作所执行董事、精密电子事业公司总裁户川在日本总部视频全程参与并致辞。

  荏原制作所是一家成立于1912年，注册金794亿日元，涉及水、风力和环境等领域的综合型企业，总部在日本东京，全球员工已达1.7万人。合肥荏原精密机械有限公司隶属于株式会社日本荏原制作所精密电子事业公司，是一家以半导体制造设备为主的营销，干式真空泵维修以及售后服务的外商独资企业。精密电子事业公司在中国的业务覆盖了中国地区的干式真空泵、CMP化学机械研磨机、电镀机、废气处理装置等产品。干式真空泵属于全球四大厂商，CMP研磨机市场占有率全球第二，并与国内几十家半导体领先企业合作伙伴关系密切。合肥工厂投资总额约3亿元，占地约30亩，分2期建设，项目一期主要是做干式真空泵的制造、维保服务等业务。

  在竣工仪式上，合肥荏原总经理桥本表示：近年来，合肥正在发展成为中国为数不多的半导体产业集聚地。在全球半导体市场需求高涨的背景下，为应对国际市场环境变化，荏原制作所不断扩充产能，在合肥积极布局，并将合肥工厂作为中国区半导体主阵地。同时，合肥荏原也将填补合肥半导体产业链中重要的一环，配合合肥市的晶圆制造的有突出贡献的公司，共同为“芯屏汽合，集终生智”产业体系的建成完善贡献力量。

  据了解，经开区集成电路产业现累计落户项目56个，入驻集成电路企业67家，已初步形成设计、制造、封测、装备及材料所有的环节较完整的产业链。“十四五”期间，经开区将借助新能源汽车、智能家电等优势产业，重点布局第三代半导体、汽车电子等爆发式增长的战略新兴起的产业，促进产业链进一步完善。

  集微网消息，近日，深圳市工业和信息化局公示关于2021年企业技术改造扶持计划第二批拟资助技术改造投资项目。

  具体来看，包括深圳力迈电子有限公司的半导体功率器件智能化生产线技术改造项目、深圳米飞泰克科技有限公司的集成电路封测生产线（二期）建设、深圳市星汉激光科技股份有限公司的高功率半导体激光器COS及器件自动化封装产线技术改造、深圳市金誉半导体股份有限公司的集成电路封装测试生产线提升项目、深圳深爱半导体股份有限公司的半导体功率器件生产线升级改造等。

  集微网消息，近日，北京经济技术开发区管理委员会印发《十四五时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远大目标规划》（以下简称《规划》）。

  在7月8日，在北京亦庄创新发布会上，《规划》正式对外发布。发布会上指出，“十四五”期间，北京经开区在产业链创新链上将进一步发力，以“白菜心”工程等重大攻坚项目为抓手，继续强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。积极推动北京经开区信创园建设，开展北京网联云控式高级别无人驾驶示范区2.0建设，打造无人驾驶政策标准先行区，推动一批无人驾驶应用场景开放。

  “十三五”期间，北京经开区形成千亿级产业集群2个，建成国内集成电路产业研发和产业化能力最强的区域，新增上市企业13家，新增独角兽企业6家，市场主体翻了一番。“十四五”期间，北京经开区将抢占高精尖产业制高点，不断的提高规模和效益，推动产业协同创新、跨界融合、群体跃进，构筑具有世界影响力的“中国芯”“网联车”“创新药”“智能造”，建设首都东南部战略性新兴起的产业基地和制造业转变发展方式与经济转型示范区。

  《规划》明确，“十四五”时期要更好地发挥头部企业引领带动作用，积极对接产业联盟、行业协会等各领域头部机构，强化战略合作伙伴关系，促进主导产业之间协同，促进大中小企业融通，促进现代服务业和先进制造业深层次地融合，打造硬核产业生态，到2025年，地区生产总值实现3800亿元以上，工业总产值突破8000亿元，形成6个千亿级产业集群。

  以自主可控、代际领先为方向，加快布局新一代信息技术产业核心环节，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等重点项目建设，推动下一代移动通讯、物联网和云计算等产业形成多极支撑，打造具有自主主导权、全球影响力的新一代信息技术产业集群，到2025年产业集群总规模突破2000亿元。

  引领集成电路自主可控发展。以自主可控为导向，率先组织并且开展集成电路产学研用一体化突破，推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进封测等集成电路全产业链发展。重点布局图像传感器、超高清显示、存储、车规、国产CPU、功率半导体（IGBT）等芯片设计细致划分领域。强化制造领域引领地位，加快中芯国际产能提升，支持存储器芯片快速量产。提升关键设备核心竞争力，实现刻蚀、薄膜、离子注入等关键装备全布局，形成区域集中、协同发展的集群效应。联合攻关金属部件、硅基及陶瓷等非金属部件、电子部件的供应安全问题，着重关注光刻机核心部件，支持光学镜头、激光光源、工件台及计算光刻软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频产品封测需求，补齐区域短板。

  打造国家信创产业核心区。加快汇聚国家信创产业“四梁八柱”核心企业，积极布局信创产业关键环节，培育拥有网络安全核心技术和服务能力的国家级平台型企业，面向特定区域、特定行业打造具有全国影响力的信创产品创新平台、验证平台、推广平台。围绕核心芯片、操作系统、数据库、中间件、应用软件、整机研发、系统集成等产业链关键环节，加强 UOS（统一操作系统）生态建设。

  推进新型显示软硬融合发展。以代际领先为方向，壮大芯片、模组、整机生产等产业链关键环节，推动新型显示产业多元化技术路径演化，培育面向数字电视网、宽带通信网和下一代互联网的智能显示终端创新集群。支持有突出贡献的公司布局Mini LED、Micro LED 等新一代显示技术和VR/AR等新型显示产业集群，推动主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、超高清（4K/8K）、量子点（QLED）、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。提升TFT设计和基板材料等关键配套能力，推进8K显示驱动芯片、智能电视编解码芯片、超高清视频的SoC 芯片、3D 结构光摄像模组等核心元器件及配套软件项目落地。推动 4K/8K 超高清视频摄录设备、编辑制作设备、编解码设备等高端制造设备落地发展，打造“5G+4K/8K”融合创新示范区高地。积极地推进下一代高清晰度显示、3D显示、传输格式等领域国家标准制定，积极承担国家航天航空、重点国防等领域极端条件液晶显示模组设备研发项目。

  做优做强数字化的经济支撑产业。引进一批计算机视觉、语音识别、自然语言处理、机器学习等领域创新型企业，打造“AI+X”应用场景开放先行区，加快构建“基础算力芯片-适配底层算法软件-应用内核引擎”的AI产业生态。推动智能交通、智慧城市大数据开放共享，推进数据招商、数据创业，带动算力算法创新型企业聚集发展，构建云、边、端一体化的协同计算生态体系。以 5G 视频和网络传输协议作为重点突破方向，加速垂直领域的 5G 商用落地，推进提升 5G 网络、千兆固网、政务专网等网络覆盖水平。

  直击股东大会｜思特威：持续推进智慧安防+消费电子+汽车电子三足鼎立发展战略

  科研进展中国科学院长春光机所在量子精密测量用窄线宽半导体激光器方面取得新进展

  芯联集成总经理赵奇受邀参加科创板新质生产力行业沙龙，共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战

  科研进展中国科学院长春光机所在量子精密测量用窄线宽半导体激光器方面取得新进展

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