每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：公司在半年报中表明“公司自主开发的晶圆级封装配备要害设备正在实验运转，估计不久的未来将推向市场，开发成功后将添补我国在晶圆级封装配备方面的空白”。现在竞争对手已经有产品在做验证了，公司最为后来者现在的研制发展怎么？是否在2024有时机推向市场，抢占日益旺盛的下流先进封装方面的需求？谢谢！

  耐科配备（688419.SH）11月23日在投资者互动渠道表明，现在本公司晶圆级封装配备要害设备压机单元在实验中，许多数据还一定要经过不断的重复实验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要一些时刻，还没有到使用阶段。

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