大会（WSCE 2022）。为期三天的活动中，长电科技先进的制品制作解决计划展现，招引了大批观众，并广受好评。

  在展台上，长电科技要点展出了运用于轿车、存储、高功用核算和通讯四大抢手范畴的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多项杰出的芯片制品制作技能，并供给一站式全方位微体系解决计划。

  展台上丰厚全面、规划新颖、科技感十足的产品展现，长电科学技能工作人员的热心、翔实的解说，取得了观赏观众的共同好评，并纷繁留言：

  “sip和fc的集成封装模型很有代表性，实物图也非常丰厚，如果有视频介绍封装流程技能就更好了。”

  8月19日WSCE大会的 “首届先进封装立异技能论坛”上，长电科技专家经过线上方法宣布了题为《新式超高的性价比的异构集成技能渠道》的讲演。

  长电科技专家在讲演中指出，从功用、本钱、上市时刻推进等方面，异构集成封装比SoC封装优异，这也是现在业界一同尽力的方向。长电科技已推出XDFOI全系列新产品，供给业界抢先的超高密度异构集成解决计划，致力于为全球客户供给更优质的服务。

  本次展会，长电科技以“为才智日子供给先进、牢靠的集成电路器材制品制作技能和服务”为主题，携多项芯片制品制作技能露脸，既展现长电科技发力先进封装技能的立异布局，又展现了长电科技助力先进封装技能完成打破的运用实践。

  原文标题：精彩会聚，“芯”赢未来——长电科技WSCE 2022参展精彩回忆

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